型号
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- 关键词
| 型号 | ZL30116GGG2V2 | ZL30116GGGV2 |
|---|---|---|
| 描述 | IC sonet/sdh synch 100cabga | IC sonet/sdh synch 100cabga |
| 厂商名称 | Microsemi | Microsemi |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | FBGA, | FBGA, |
| 针数 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 | S-PBGA-B100 |
| 长度 | 9 mm | 9 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA | FBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.72 mm | 1.72 mm |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 9 mm | 9 mm |
